About Us
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반도체융복합부품을 위한 국내외 실장 관련 산학연 전략적 공동연구 및 기술개발 사업 수행을 위해 반도체실장지원센터 내 설립
실장기술은 1)스마트 융복합 산업용 2)융복합 부품에 필요한 설계/공정/ 테스트 등 토탈솔루션을 제공하는기술로 반도체, 전기전자부품과 밀접한 연관을 가지고 있음.
- 스마트 융복합 산업
- IT를 중심으로 산업과 문화를 연결시키는 창조산업으로 사물인터넷, 웨어러블 디바이스, 스마트카, 스마트공장 산업 등이 있음
- 융복합 부품의 예
- 웨어러블 디바이스인 스마트와치에 들어가는 부품으로 여러 가지 센서/부품/반도체/PCB 등이 융합된 부품임
실장 기술 적용 트랜드
시장 요구 : 스마트 산업의 새로운 기능 및 서비스 제공을 위한 융합 디바이스의 필요성 증가
The future brings no single leading driver, but a fragmented growing market!
실장 기술 적용 분야별 시장 규모
Mega Trend : 5G Mobile, AR/VR, 스마트카, HPC, Hyperscale DC
