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주요사업

JDA

산·학·연 공동연구개발

  • 국내외 업체 기술개발 수요 발굴 및 공동개발 추진
  • 산학연 JDA(Joint Development Agreement) 추진
  • 미래 실장 기술의 공동 개발 및 사업화 추진

산·학·연 공동특허 출원/등록

설립 후 특허 출원: 3건

NO 발명의 명칭 출원/등록일 출원/등록번호 비교
1 단차가 있는 캐비티 기판을 이용하는 적층 패키지 및 이의 제조 방법 출원 2020-06-24 출원 1020200078909 심텍과 공동특허 출원
2 캐비티 내에 실장된 칩을 구비하는 적층 패키지 및 이의 제조 방법 출원 2020-06-26 출원 1020200078454
3 브릿지 패턴을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 출원 2020-11-27 출원 1020200162871
심텍과 공동개발협약(JDA)을 통한 공동 특허 출원으로 R&D 사업 추진 중

- 산학연 공동개발 추진 사례 (1)

  • Large Scale panel Level Package

    Basement Setup for Panel Type Embedded Device

    Higher Economies for Scale

  • Embedding Device

    LTE IC(12inch Wafer) for Wireless Connectivity Modules

    Trace Width(Min 10um), Space(Min 10um) / 20Pitch

  • Solder Ball Anaysis

    Cross-section analysis Avg. Ball Height: 98.89um

  • Structure Analysis

    Total Thickness of PLP : 500.5um

IMAGIS, NOVASEMI, ATK와 공동개발계약서 JDA체결

  • IMAGIS
  • NOVASEMI
  • ADVANTEST