주요사업
JDA
산·학·연 공동연구개발
- 국내외 업체 기술개발 수요 발굴 및 공동개발 추진
- 산학연 JDA(Joint Development Agreement) 추진
- 미래 실장 기술의 공동 개발 및 사업화 추진
산·학·연 공동특허 출원/등록
설립 후 특허 출원: 3건
| NO | 발명의 명칭 | 출원/등록일 | 출원/등록번호 | 비교 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 단차가 있는 캐비티 기판을 이용하는 적층 패키지 및 이의 제조 방법 | 출원 2020-06-24 | 출원 1020200078909 | 심텍과 공동특허 출원 |
| 2 | 캐비티 내에 실장된 칩을 구비하는 적층 패키지 및 이의 제조 방법 | 출원 2020-06-26 | 출원 1020200078454 | |
| 3 | 브릿지 패턴을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | 출원 2020-11-27 | 출원 1020200162871 | |
| 심텍과 공동개발협약(JDA)을 통한 공동 특허 출원으로 R&D 사업 추진 중 | ||||
- 산학연 공동개발 추진 사례 (1)
-
Large Scale panel Level Package
Basement Setup for Panel Type Embedded Device
Higher Economies for Scale
-
Embedding Device
LTE IC(12inch Wafer) for Wireless Connectivity Modules
Trace Width(Min 10um), Space(Min 10um) / 20Pitch
-
Solder Ball Anaysis
Cross-section analysis Avg. Ball Height: 98.89um
-
Structure Analysis
Total Thickness of PLP : 500.5um
IMAGIS, NOVASEMI, ATK와 공동개발계약서 JDA체결
- 2021년 6월 10일 IMAGIS, NOVASEMI, ATK와 공동개발계약서 JDA체결
- Agreement on PLP Solutions Development 공동 개발
- - JDA (Joint Development Agreement) with IMAGIS
- - NOVASEMI, ATK June 10,2021 JDA with IMAGIS, NOVASEMI, ATK
- Agreement on PLP Solutions Development
