실장기술
기술동향
반도체 부품의 융합화 및 집적화/소형화
디지털 네트워크의 고도화에 의해, 반도체 부품의 고성능 및 고기능화로 다양한 기능이 하나로 융합되어 복합화되고 있음
- More computing power
- High speed
- More bandwidth
- Low latency
- Low power
- More functionality
- System integration
- More sensors
- More memory
- Low cost
- Hardware-software compatibility
반도체 부품의 기술 개발 요구 사항
반도체융합부품 관련 SiP(System-in-package) 시장의 확대
기능적인 측면에서, 복합화 다기능화를 구현할 수 있는 시스템-인-패키지(System-in-Package, SIP) 제품에 대한 요구 증대
SiP 패키지의 시장 확대
패키지 두께 감소 요구로 기판의 Fine pitch 대응의 한계
부품 밀집화로 인해 미세회로 요구 증가로 10um pitch 이하 기판 미세회로 공법 한계 극복 필요
기판의 Fine Pitch 대응 한계