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주요사업

미래비전

시스템반도체 PnT 실장기술개발 추진

  • 인공지능/5G/6G/자율주행차 등 응용분야 확대로 시스템반도체 수요 증가
  • 실장기술 기반 구축을 통한 시스템반도체 핵심 패키징 집적화 (Heterogeneous Integration/3D Integration/Embedding Integration/ Design & Test Integration)개발로 시스템반도체의 미래가치 창출
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