실장기술
활용방안
차세대 반도체용 전자부품 실장기술 기판 제품의 개발 인프라 형성
- 지역 중소중견기업의 기술혁신 촉진과 연구개발 인프라로 지역 경제 활성화
- 개발 인프라 형성으로 신규 고용 창출
새로운 전자부품 실장기술 기판 개발에 따른 신규 시장 창출 및 확대
- Chip 공정을 반도체융합부품 실장기술 공정에 접목하여 반도체융합부품 실장기술 한계 극복
- 새로운 구조에 따른 신규 제품 대응
- 고부가가치의 신규 시장 창출 (반도체융합부품 실장기술, 장비, 소재, 기타)
국내외 수요업체 발굴 및 사업화 추진
- 현재 반도체융합부품 실장기술에 대해서 Samsung, Apple 등의 Major 업체에서 관심이 많으며, 본 개발과 관련한 개발 요청도 많이 있음.
- 국내외 수요업체와의 연계성을 가지고, 본 개발의 사업화 추진
특허 출원/등록으로 개발 제품 선점 추진
- 본 개발 건과 관련한 특허는 이미 공동특허로 등록이 된 상황임.
- 본 개발을 통해 추가적인 공동특허 출원을 통해 개발 제품의 시장 선점 추진