전자기기의 소형타입 고성능·다기능·고속화 요구에 솔루션으로 하나의 칩에 시스템 회로를 통합한 SoC와 하나의 패키지 안에 필요한 칩을 복수 실장하고 시스템을 구성하는 기술

고집적화 System-in-package 단면도

소자칩 또는 회로 패컨을 기판에 내장하는 기술로 전체 제품의 두께를 감소시키는데 유리함으로 최소 선폭을 가지는 미세 회로의 기판 구현이 요구됨

초소형화 임베디드 패키지 기술

회로가 기판표면에 매립되어 L/S 7/7~10/10um의 회로 형성이 가능한 기술로, 완벽한 표면평탄화 구현이 요구됨.

기판의 ETS 기술